梁夢松點頭。
“這是配套製程裝置的核心改進方案。”
“國內能夠獨立完成？”
“申報資料裡寫得很清楚，裝置已經經過測試。”
張進榮繼續往下翻。
“兩鏡EUV光刻技術，光刻物鏡系統，晶圓加工裝置，材料純化工藝，晶片封裝與測試方法……”
每翻過一頁，他的手指便慢幾分。
這些技術沒有任何一項屬於普通改良。
單獨拿出其中一項，都足以讓國內半導體行業認真研究。
可鴻蒙提交的資料，不是某一個區域性技術。
從設計到製造，從裝置到材料，再到封裝測試，
432項專利幾乎覆蓋了晶片生產的全部環節。
陳啟明站在旁邊，額頭很快冒出一層汗。
他原本以為倪南光只是帶著一批專利回來，最多幾十項已經十分誇張。
可看完清單以後，他才發現，自己還是低估了鴻蒙。
“這些專利之間存在關聯？”
張進榮抬頭問道。
梁夢松回答：“存在關聯，但每一項都有獨立的技術內容和實際用途。
部分專利屬於華夏芯已經採用的工藝，部分屬於後續製程和裝置研發成果。”
“換句話說，如果有人繞開其中一項，仍然可能使用其他專利完成類似生產？”
“所以我們才進行全覆蓋申報。”
梁夢松將一份補充說明遞過去。
“單獨申報某一項，容易留下規避空間。
鴻蒙這次把核心製程、裝置改造、材料處理和測試方法全部整理出來，就是為了形成完整的專利壁壘。”
張進榮低頭看著資料，半天沒有說話。
他終於明白，432項專利並不是為了湊數量。
徐龍開口道：“張局，我們希望這些專利按照保密專利處理。”
張進榮抬頭。
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