一字不差！！
他媽的倒是差一個字啊！！
溫旭盯著螢幕，反反覆覆看了一遍、兩遍、三遍，彷彿要把那三個字刻進眼裡。
確認無誤之後，一句低低的國粹忍不住脫口而出。
“草！”
蘇如意看他反應激烈，眉梢輕輕一挑，帶著幾分疑惑，“不會真的是同一個人吧？”
“草！” 溫旭攥緊拳頭，重重砸在柔軟的被褥上，悶響一聲，“我不信。”
“你不信什麼？”
“我不信軟軟的男朋友是他，我不信今天還跟著軟軟去了你家。”
蘇如意有些奇怪看著他，意義不明，轉身躺下，“你有病吧。”
他猛地從床上跳起來，抓過手機快步走到陽臺，撥通了齊正的號碼。
電話順利接通，聽筒裡剛傳來一點動靜，溫旭迫不及待搶先開口：“齊少是不是早就和軟軟在一起了？你是不是早就知道這件事？”
聽筒那頭安靜地沉默了三秒。
下一秒，一道機械的提示音慢悠悠響起來，齊正故意捏著嗓子，用很生硬蹩腳的聲音說著，“您撥打的電話暫時無人接聽，請稍後再撥；Sorry, the subscriber you dialed……”
沒說完，電話直接被結束通話，聽筒裡只剩下忙音。
溫旭舉著手機，愣在晚風裡，“……草！”
次日一早，齊聿川送完溫軟到校門口，看著她拎著書包走進教學樓，才調轉車頭，直奔晶片研發基地。
國內有家中外合資的晶圓廠，手上握有浸沒式 DUV 光刻機，只是近兩年資金鍊承壓，自研專案卡在半路，眼下正在向外尋求合作方與資金注入。
廠裡沒有 EUV 裝置，但若是能拿到穩定的資金扶持，他們可以先在 DUV 的框架下打磨多重曝光工藝、拉昇晶圓良率，再搭配 Chiplet 芯粒、3D 堆疊封裝的方案迂迴推進。這條路雖然艱難，卻有機會落地可用晶片，走向商業化。
齊聿川對這家晶圓廠頗有想法，所以這場洽談會，他親自到場。
會議室氛圍靜穆，長桌兩側分坐兩方人馬，各自帶著研發骨幹與技術負責人。
長盛光耀這邊一共七八個人，投資、法務、產業研發的人分坐兩旁，各司其職。
齊聿川坐在長桌一端，面前只放著薄薄一頁盡調摘要，筆記型電腦都沒有開啟，指尖隨意搭在桌面，神色淡然，卻自帶一股壓迫感。
對面由晶圓廠廠長親自帶隊，廠長右手依次坐著工藝、封裝、良率三大模組的負責人，幾人神色緊繃，顯然清楚今天這場會面分量很重。
廠長率先開口，簡單介紹廠裡現有產線狀況、產能瓶頸以及資金缺口，話音落下，目光不自覺落向長桌那頭的齊聿川，等著他表態。
“時間線。”齊聿川點著這桌面。
“若是資金充沛，從恢復研發到可重複工藝模組需要9個月；Chiplet、3D堆疊、先進封裝小批次驗證需要12個月；客戶送樣、認證、小批次匯入需要18個月；良率穩定、成本可控、真正商業化需要2-3年。”
齊聿川合上盡調摘要，靠回椅背，“長盛光耀不做救急款；我們進的是聯合研發，地點就在這裡，研發團隊合力共創，之後所需資金我這邊可以做到全力支援。”
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