《開局桂系,我要下南洋》第818章 遙遙領先(2)

作者:晉東南·7天前

助手在後臺搖動幻燈機,幕布上亮出一張照片,晶片的放大圖,比指甲蓋大一點的矽片上密密麻麻蝕刻著線路。

“這就是Dragon3。南華設計,南華製造。從晶圓到封裝,全是南華的。”

他放下指示棍,轉過身來:“IB晶片,六十個電晶體。

Dragon3,一百八十個。?IB7094?的運算速度,每秒二十五萬次指令。

Dragon3,每秒100萬次。IB功耗,五瓦。Dragon3,三瓦。”

說到這裡,方院長已經說不下去了。

臺下的聲音自從投影儀的晶片公佈之後,就已經沸反盈天了。

臺下裡嗡嗡的交談聲一波疊過一波,越來越大,此起彼伏。

不少參會的工程師直接從座椅上半欠起身子,身子往前探,使勁盯著幕布上放大的晶片顯微照片。

第二排,IB副總裁身子死死靠在椅背上,眉頭緊緊擰在一起,嘴唇不停蠕動。

“每秒一百萬次?這不可能,完全不符合現在行業的物理極限。”

“這是謊話,純粹是釋出會上面吹出來的資料。”

可話音剛落,他又想起了后羿一號洲際導彈。

哪枚導彈能夠完成遠距離精準彈道修正,全世界情報機構都拿到過相關觀測記錄。

能算得動洲際導彈複雜軌跡的晶片,絕對不是百萬次每秒。

他伸手從包裡拿出 Dragon2A 的公開引數,再對照幕布上展示的 Dragon3,兩相一比對,心臟猛地往下一沉。

Dragon2A 已經甩開西方同期不少實驗樣品,而眼前這塊 Dragon3,效能又把 Dragon2A 遠遠拋在了身後。

“恐怕…… 這是真的。”旁邊的德州儀器負責人喃喃道。

現場嘈雜聲慢慢回落下去,所有人都等著方院長繼續往下講。

方院長又把手裡那枚 Dragon3 晶片舉高一點,燈光打在小小的矽片封裝外殼上,閃閃發亮。

他語氣帶上幾分感慨,大聲說道:“我拿到樣片的時候,我自己當時被震驚了呀!

還記得我們第一代 Dragon1 嗎?1960年,Dragon1 足足巴掌那麼大。

大家現在看一看,瞧一瞧,這枚晶片才比一塊蘇打餅乾小上多少?

有同事問我,你們怎麼做到的?我說,南華在晶片這條路上,從來沒有停過。

四年前我們做制導晶片的時候,就已經領先了。

四年後,南華的半導體再一次超越了從前,當然,我們也只能超越從前的自己,並保持著遙遙領先的狀態。”

這句話落音,臺下轟的一聲,掌聲再度炸起。

南華人聽的很得勁,外國人聽完這麼直白的話術,也是非常激動。

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