陸堯在從魔都回燕京的航班上，把餘凱發來的資料看完了。
大眾和豐田的技術團隊這次來華夏，行程排得很滿。
大眾那邊先去了地平線的魔都測試中心，看了征程二代在車規級認證方面的進展。
豐田那邊派人去了比亞迪，談電動平臺合作，順便了解一下華夏本土的晶片供應鏈。
兩家車企最後都繞到了地平線身上，想跟這家華夏AI晶片公司建立深度合作。
餘凱安排的會面地點在燕京環保園，地平線總部。
陸堯到的時候，大眾和豐田的團隊已經在會議室裡了。
大眾來了三個人，領頭的叫施密特，大眾華夏區的技術副總裁，五十多歲，德語口音很重，但英語流利。
豐田來了四個人，領頭的叫田中，豐田汽車的中國研發中心負責人，四十多歲，說話很慢，每個字都斟酌過。
餘凱先做了開場。
他在大螢幕上把征程二代的架構圖調出來，講了二十分鐘，從BPU架構的算力效率到車規級認證的進展，從大眾ID系列的適配方案到豐田TNGA平臺的介面對接。
施密特在中途打斷了兩次，問的都是技術細節——晶片的功耗曲線、散熱方案、極端溫度下的效能波動。
田中一直沒有說話，只是低頭在筆記本上寫著什麼。
餘凱講完之後，施密特先開口了：“餘先生，你們的征程二代在功耗和算力上的表現，我們在歐洲的測試團隊已經有了初步結論。
4TOPS的算力，2瓦的功耗，這個能效比在業內是領先的。
但大眾有一個問題——你們的地平線晶片，能不能滿足大眾全球統一的技術標準？我們在歐洲用的晶片，跟在華夏用的晶片，必須是同一套架構。
如果換了地平線的晶片，歐洲那邊的整車電子架構也要跟著改，這個成本很高。”
陸堯接過了這個問題：“施密特先生，大眾在歐洲用的AI晶片主要是輝達和bileye的方案。
這兩家的晶片功耗都在十瓦以上，需要額外的散熱系統。
如果換成地平線的征程二代，功耗從十瓦降到兩瓦，散熱系統可以簡化，整車重量能減，續航能提。
改架構的成本，一年之內就能透過能耗節省賺回來。”
施密特看著陸堯，沒有馬上回應。
旁邊的翻譯把話翻成德語之後，他在筆記本上寫了幾行字，然後轉頭跟旁邊的同事低聲交流了幾句。
田中的問題更直接：“陸先生，豐田在電動化上的節奏比大眾慢，但在智慧化上的投入正在加速。
我們關心的是晶片的長期供應能力，地平線目前的產能是多少？
如果豐田在華夏市場全系採用征程晶片，你們能不能穩定供貨？”
陸堯看向餘凱。
餘凱翻開筆記本：“征程二代目前的月產能是五十萬顆，主要供應商是中芯國際。
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