“開始吧。”
沈永健透過防塵面罩，注視向錢田寶。
流片日後預備交給工廠，這次則由他親自帶錢田寶二人進行工作。
錢田寶點了點頭，在主控臺上輸入了確認指令。
“晶圓傳送開始。”
整臺光刻機正式啟動，隨著機械結構的響動，一片塗覆著光刻膠的測試矽片被平穩地送入光刻機的真空腔室。
車間內特殊的黃光亮起，以防止光刻膠提前曝光，屋內空氣機組的過濾單元傳來極其微弱的白噪音。
“對準系統啟動，雷射干涉儀鎖定。”
曹俊緊盯著螢幕上的資料。
螢幕上，十字對準標記在多次校準後最終完美重合。
“曝光開始。”
龐大的步進掃描光刻機內部，深紫外光源瞬間激發。
掩模臺與矽片臺在雷射干涉儀的精準控制下，再次開始了平滑的同步反向掃描移動。
“第一曝光場完成，步進至下一場…”
卓邵文當下也忍不住走近，目光盯向螢幕上不斷重新整理的精度資料。
好在各項數值都在預期之中，甚至比原先完成時表現得還要優秀。
“光刻環節順利。”
當最後一片測試晶圓完成曝光並被傳出時，眾人不約而同地鬆了一口氣。
當然，這只是流片的第一步。
接下來，黃光區的光刻，顯影，刻蝕區等等，需要的工序可不少。
畢竟是從頭開始的流程，並非當天能完成看到結果。
一連五天，沈永健與卓邵文二人每日輪流前來指導。
晶圓在各大裝置間流轉，表面的電路結構從平面的光刻膠圖案，逐漸變成了立體與錯綜複雜。
終於，在歷經了上百道複雜工序後，第一批L-5晶片測試晶圓被送入了劃片與封裝測試區。
“開始晶圓級探針測試。”
…
“加電，測試時鐘樹和電源管理模組。”
測試臺前，卓邵文親自操作著測試儀器，手心已經微微出汗。
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