成都封測廠在產業園東側，三號線是前年擴出來的，做伏羲晶片的封裝和測試。
周銳到的那天，工藝組的組長給了他一件無塵服、一雙防靜電鞋、一本記錄本。
“你跟著老李，先看三天。”
老李五十多歲，話不多，手上的活很熟。
第一天，周銳站在旁邊看。
第二天，他跟著搬料、記錄資料。
第三天，他上手做了一次溫度標定。
第四天夜裡，產線出了一個問題。
一批晶片在老化測試中，溫度比正常值高了八度，良率掉了三個點。
工藝組的人查了兩個小時，查出來是夾具的接觸面有磨損。
“換了就行。”
“換了還會磨。”老李說，“這個夾具設計有問題，受力不均。”
周銳在旁邊看著，忽然問了一句：“能給我看一下熱像儀嗎？”
“你要幹什麼？”
“我想看看實際的熱分佈。”
老李看了他一眼，把熱像儀遞給他。
周銳拿著熱像儀，在產線上蹲了三個小時。
他拍了一百多張熱像圖，一張一張對比，最後在記錄本上畫了一張圖。
“夾具有四個受力點，其中右下角的壓力比另外三個低百分之十五。”他說，“所以右下角的接觸熱阻大，熱量堆在那裡。”
“你怎麼知道？”
“熱像圖上能看出來。”周銳把圖翻給他看，“這裡有一塊高溫區，形狀是三角形，三角形的頂點正好在右下角的固定螺栓旁邊。”
老李看了半天。
“你小子有點東西。”
兩週之後，周銳回北京。
他把記錄本和一百多張熱像圖放在高工桌上。
“這是產線的實測資料。”
高工翻開。
“還有這個。”周銳又放下一份材料，“我把三年的測試報告重新整理了一遍，按工況分了類。你們之前用的邊界條件，有六種工況是錯的。”
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