地平線總部，餘凱把征程四代的流片樣品送到陸堯手上時，臉上帶著一種被長期壓力磨過之後終於鬆開的笑意。
樣品裝在一個透明的小盒子裡，比征程三代稍大一圈，金屬表面經過噴砂處理，泛著啞光的光澤。
盒蓋上刻了一行字：“征程四代，2020年5月。”字很小，雷射刻的，不仔細看幾乎注意不到。
“流片一次成功。”餘凱在會議桌對面坐下，聲音裡有一種剋制的興奮，“臺積電的7奈米工藝，電晶體數量比三代翻了一倍。
算力64TOPS，功耗控制在四瓦以內。
支援多模態大模型的端側推理，能同時處理文字、影像和語音。”
陸堯把盒子拿在手裡翻看了一遍，放下。
桌上還攤著一份測試報告，上面列著征程四代在各項基準測試中的成績。
影像識別準確率比三代提升了百分之三十，語音識別延遲降低了百分之四十，多模態推理速度是三代的三倍。
功耗只增加了兩瓦，四瓦的功耗在端側AI晶片裡屬於第一梯隊。
“臺積電的產能有保障嗎？”陸堯問。
“7奈米的產能比5奈米寬鬆。”餘凱翻開筆記本，“臺積電給地平線的份額是每月五千片晶圓，夠用。
但有一個問題——美國商務部正在討論把7奈米以下的製程納入出口管制範圍。
如果臺積電被迫斷供，我們需要備選方案。”
“備選方案是中芯國際？”
“對。”餘凱說，“中芯國際的7奈米產線已經在做風險試產了，良率目前只有百分之六十，比臺積電低不少。
但如果制裁落地，我們只能切到中芯，良率低也得用，總比沒有強。”
陸堯靠在椅背上，看著桌上那枚晶片樣品。
征程四代的算力已經追上了輝達的Xavier系列，功耗卻只有一半。
如果量產順利，地平線在全球AI晶片市場的排名會從第五位升到第三位，僅次於輝達和bileye。
但排名是虛的，制裁的風險是實的。
“中芯的良率問題，你讓技術團隊去駐場支援。”陸堯說，“把臺積電的工藝引數脫敏之後給中芯參考，幫助他們把良率提到百分之八十以上，這件事悄悄做，不要公開說。”
餘凱點了點頭，在筆記本上記了一筆。
“華為那邊的適配進度呢？”陸堯繼續問。
“陳宇帶著團隊在南京聯合實驗室做了兩週的預適配。”餘凱翻到筆記本的後面幾頁。
“征程四代跟華為的鴻蒙系統底層做了深度聯調，端側AI的呼叫效率比三代高了將近一倍。
華為那邊的反饋是——如果流片後的實測資料跟預適配一致，明年一季度可以小批次供貨。”
“陳宇這個人怎麼樣？”
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