第二位是陳思遠。
他39歲，主要負責數字前端設計。
面試中，他詳細介紹了自己參與過的RTL設計、邏輯綜合、功能驗證和時序約束專案。
張羿問他：“如果我們準備設計一款面向AI推理的專用晶片，您認為前端設計階段最需要注意什麼？”
陳思遠回答：“首先是需求定義不能脫離真實模型負載。其次是模組劃分、資料通路和介面協議必須提前規劃。再就是驗證體系要儘早建立，否則等到後期才發現架構層面的錯誤，修改成本會非常高。”
他說得不快，卻非常清楚。
第三位是沈知秋。
她穿著一身簡潔的深色職業裝，帶著自己的專案資料。
面對面試官，她沒有因為自己是女性而表現出任何拘謹。
當張羿問到類比電路設計中的難點時，她直接拿出一份自己整理的技術資料。
“數位電路的邏輯功能可以透過程式碼描述，但類比電路受工藝偏差、溫度、電源噪聲和器件特性影響更大。”
“如果要做高效能計算晶片，電源完整性、時鐘質量、高速介面和噪聲控制都不能忽視。”
她又補充：“尤其是高負載場景，不能只看理論引數，必須透過模擬和實測驗證設計餘量。”
張羿聽完，眼神明顯認真了幾分。
第四位許曼寧，則在物理設計方面展現了自己的專業能力。
她對佈局佈線、時序收斂、功耗最佳化和設計實現的理解十分深入。
當面試官提出一個複雜的設計場景時，她沒有急著給出答案，而是先問清楚工藝節點、設計規模、時鐘目標、功耗約束和設計規則。
隨後才開始分析。
她說：“物理設計不是把邏輯設計簡單地放進版圖裡。邏輯、時序、功耗、面積和可製造性之間存在複雜的制約關係。任何一項最佳化，都可能影響其他指標。”
“如果前期沒有做好協同，後期可能會出現大量反覆修改。”
林初坐在旁邊，聽得十分認真。
第五位唐婧，負責先進封裝與製造工藝方向。
她介紹了自己在封裝材料、熱管理、可靠性驗證和失效分析方面的經驗。
她強調：“晶片效能不能只看設計指標。實際產品還要考慮封裝結構、熱傳導、互連可靠性和製造工藝的穩定性。”
“尤其是高效能計算晶片，功耗密度越來越高，封裝和散熱已經不再是簡單的後端問題，而是需要在設計階段就納入考慮。”
張羿聽完，輕輕點頭。
五個人的專業方向各不相同，卻恰好能夠組成一支相對完整的晶片研發核心團隊。
當然，晶核智算科技並不會因為他們的經歷令人同情，就降低招聘標準。
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