高工聽完，問了一個問題：“你這個設計的峰值能效是多少？”
“每瓦二十三點五TOPS。”
“實測？”
“實測。”
“在什麼工況下？”
“室溫二十五度，風冷，散熱功率不超過十瓦。”
高工點了點頭，又問了幾個細節，周銳都答上來了。
“行。”高工把筆放下，“架構這塊沒問題。我問一個別的問題。”
“您說。”
“你這個晶片，如果放到我們的伺服器裡，滿載跑七十二小時，熱會怎麼分佈？”
周銳停了一下。
“我做過熱模擬。”他說，“穩態情況下，熱點在中間偏右，溫度大概八十五度。”
“模擬用的什麼模型？”
“雙熱阻模型。”
“邊界條件怎麼設的？”
周銳沒有立刻回答。
“設的是……理想散熱。”
“什麼叫理想散熱？”
“就是假設底下是恆溫冷板。”
高工放下筆，往後靠了一點。
“你有沒有上過產線？”
“……沒有。”
“有沒有做過實機測試？”
“沒有。”
“那你怎麼知道實際熱分佈跟模擬一樣？”
會議室裡靜了幾秒。
周銳低下頭，把手裡的紙杯捏了一下。
“我不知道。”他說，“我在美國做的都是前端和模擬，流片之後是另一個組負責驗證。我沒接觸過產線。”
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