周銳站著沒動。
“坐下說。”林陽把茶杯放下，“站著像審你。”
周銳坐下了，坐得很直。
“2020年3月，陳老師的實驗課上，你舉手問我，存算一體晶片把計算單元和儲存放在一起，熱密度上去了，散熱怎麼解決。”林陽說，“我當時說，這個問題我暫時回答不了。”
“對。”
“第二週我給了你一份材料，三個方向。”林陽說，“那不是答案，那是三個方向。”
“後來我看了。”周銳說，“三個方向，兩個是錯的。”
“還有一個只對了一半。”
會議室裡三個人都看著他。
高工的手在桌上動了一下。
“微流道那一半是對的，另一半是錯的。”林陽說，“微流道能帶走熱量，但帶不走熱點的溫度梯度。晶片上的熱點不是均勻分佈的，微流道是全域性的。熱點該熱還是熱。”
周銳抬起頭。
“那現在怎麼解決？”
“三層。”林陽站起來，走到白板前面。
他畫了一條豎線，分三段。
“第一層，材料。晶片和封裝之間加一層高導熱介面材料，把介面熱阻降下來。”
“第二層，結構。把計算單元和儲存單元在版圖上錯開，讓熱點不疊在一起。”
“第三層，控制。用感測器採即時溫度，動態調頻，熱點升溫就降頻，涼下來再升。”
他畫完了，轉過身。
“這三層，我們要到2026年才做齊。”
“2026年？”周銳愣了一下，“現在才2023年。”
“我提前說的。”林陽把筆遞給他，“你接著往下說。”
周銳看著那支筆，沒有接。
“說什麼？”
“我剛才那三層，哪裡有問題，你指出來。”
會議室裡的空氣變了。
高工往前坐了一點，看了林陽一眼。
周銳站起來，走到白板前面，把筆接過去。
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